日本が世界に誇れるモノ作り技術「実装」に関しましてよこはま高度実装技術コンソーシアム（YJC）では下記の要領にてセミナーを開催いたします。
産業界において第一線で活躍される方を招待しておりますので新たなテクノロジー創世への機会・情報共有の場として是非ご参加ください。



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　　　　第27回YJCセミナー(JIEP先進実装技術研究会共催)
　 ―JEITA発行・2009年度版日本実装技術ロードマップ報告会―
　　　　　高密度化する電子機器実装技術の動向を探る
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◆概要
(社)電子情報技術産業協会(JEITA)では2年ごとに「日本実装技術ロードマップ」と「電子部品技術ロードマップ」を発行し，本年春には2009年度版が発行されました。
電子機器実装は軽薄短小化，高機能化に向けて高密度化，複雑化が加速しています。こうした状況の中で，本ロードマップは，むこう10年間にわたる技術動向を電子機器，半導体IC，電子部品，プリント配線板，実装機器別に主要各社にアンケートし，単に技術動向のみでなく，チャレンジ必要項目も含めてまとめられています。今回はそのロードマップの概要を紹介してもらうことに致しました。電子機器設計から電子材料，実装，検査等，幅広い技術，営業の方々に近未来動向を理解して頂き，それを事業推進に生かして頂く絶好の機会と思われますので，奮ってご参加ください。

◆開催日時：	2009年10月26日(月) 　13:00～17:00
◆会場：	横浜国立大学工学部C講義棟C102室 交通案内： http://www.ynu.ac.jp/access/acc_index.html 学内地図： http://www.ynu.ac.jp/access/acc_19.html （キャンパスマップ中の59）
◆資 料 代：	JIEP会員　5,000円 非 会 員　8,000円 (会場にてお支払いください。領収書をさし上げます。)
◆プログラム：	13:00～13:15 『2009年度版日本実装技術ロードマップ発行に当って』 実装技術ロードマップ副委員長　春日 壽夫氏 (NECエレクトロニクス) 13:15～14:15 『電子機器の動向』 WG-1主査　間仁田 祥氏 (カシオ計算機) 14:15～14:50 『半導体デバイスの動向』 WG-3主査　春田 亮氏 (ルネサステクノロジ) 14:50～15:20 『電子部品の動向』 WG-4主査　梶田　栄氏 (村田製作所) 15:20～15:30　　(休　憩) 15:30～16:30 『プリント配線板の動向』 WG-5主査　宇都宮 久修氏 (インターコネクション・テクノロジーズ)　 16:30～17:00 『 実装設備の動向』 WG-6主査　井上 高宏氏 (パナソニックファクトリーソリューションズ)

（以　上）

◆お申込み方法
下記事項を記載の上
YJC事務局（:E-mail：y-jisso@ynu.ac.jp）宛て返信下さい。

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申　込　票　　
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（以　上）　

お問い合わせ窓口

特定非営利活動法人YUVEC
理事　　鷹野征雄
Ｍａｉｌ：yuvec02@ynu.ac.jp
URL：http://www.yuvec.org/

よこはま高度実装技術コンソーシアム
事務局　鷹野征雄
y-jisso@ynu.ac.jp
http://www.y-jisso.org/

〒240-8501
横浜市保土ヶ谷区常盤台79-5
共同研究推進センター内
Tel　045-340-3981Fax 045-340-3982